Anleihen testen

test bond
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Technische Daten für Anleihen testen

  • Gestaltungs spezifikation: BS 6121: Part 1:1989, IEC 62444, EN 60529
  • Anleihen testen Material: Messing, Kupfer, hochgradiges Automatenmessing, Rotguss
  • Dauergebrauchstemperatur: -20°C zu +110°C

merkmal von Anleihen testen

  • Zwei Wandbefestigungslöcher in der Bodenplatte.
  • Korrosionsschutz und Abriebfestigkeit.
  • Korrosionsbeständig und einfach zu installieren.
  • Bestätigung nach verschiedenen nationalen und internationalen Standards.

Vorteile von Anleihen testen

  • Zum Verbinden oder Trennen der Verbindung zwischen Leiter und Erdungssystem.
  • Wird für 4-Wege-Kupferbandverbindungen verwendet.
  • Wird mit allen Arten von Leitern verwendet.

Wir können herstellen und exportieren Anleihen testen Weitere Informationen erhalten Sie gemäß den Spezifikationen (Sonderzeichnung und Muster) Kontaktiere uns